在汽車電動化、智能化、網聯化的大趨勢下，汽車半導體成為近兩年的高熱詞。在這一背景下，國際半導體廠商近來持續發力各自擅長的軟硬件產品，為汽車的“三化”發展不斷創新解決方案。

恩智浦

作為汽車和工業半導體占70%營收的知名半導體大廠，恩智浦認為，新能源汽車朝著電氣化、智能化方向發展，汽車供應鏈也在發生深刻的變化。

(相關資料圖)

這其中，軟件定義汽車的創新，汽車ECU架構已升級到域架構、區域架構，并將融合軟件和云計算。恩智浦在2021年汽車處理器市場占比為26%，作為領先的汽車處理器廠商，應對這一趨勢全力打造了S32系列通用平臺。

據介紹，S32系列平臺提供從40nm一直到5nm不同的應用系列，以及面向動力系統的GreenBox開發平臺、面向汽車網絡的GoldBox參考設計以及面向功能安全和自動駕駛的BlueBox開發平臺，不僅可為客戶提供跨域和終端節點實現軟件復用、保證虛擬機開發不受干擾、提升可擴展性等優勢，還可全面助力汽車從十萬級到百萬級平臺的升級，實現綠色的可持續發展。

德州儀器

德州儀器中國區汽車事業部負責人認為，電氣化和智能化為汽車行業帶來了深遠的變革，整個汽車行業從傳統的發動機、變速箱、底盤的競爭逐漸過渡到能源和技術相融合的競爭。在這個過程中，半導體行業的創新將幫助車企加速發展。

據介紹，TI的產品可以涵蓋汽車行業、通訊行業、工業行業、消費類行業甚至企業級應用，2021年TI全球的收入超過180億美元，其中工業和汽車占總營收的62%，隨著汽車行業的變革，汽車所占TI營收的比重會越來越高。TI從成立半導體事業部便開始堅持垂直整合模式，在全球共有15個生產基地，包括10個晶圓廠、7個封裝及測試廠。

為配合汽車電動化、智能化、自動駕駛化的需求，TI推出的產品有：

在汽車被動安全系統方面，TI圍繞每一個模塊推出了超過350種的參考設計，使得客戶快速通過驗證，加速產品從概念到量產的過程；在動力管理BMS方面，TI圍繞BMS的前端技術以及無線管理功能推出了無線充電管理解決方案，使得整車制造商可以減少線纜的數量和重量，從而推出更加高效和經濟的新能源汽車。 在自動駕駛領域，TI的產品除了SoC外，也有自己的雷達。TI最新的毫米波雷達，精準度比之前的產品提升一倍，從而自動駕駛將會擁有更精準的感知，同時大幅簡化客戶整體的設計和生產流程。 汽車智能化方面， TI認為智能化不僅僅局限于車和駕駛員，還取決于車和環境甚至是車和行人之間的互動，燈光是車和外部交流最基本的工具或途徑。為此，TI推出的自適應前照燈系統能夠使車和外部環境進行直接的溝通。

AMD

AMD認為在汽車行業的巨大變革中，既帶來了廣闊的市場機會，也形成了許多前所未有的挑戰，包括需求的不斷變化、系統越來越復雜、產品迭代加快、標準不斷更新、架構持續升級等。特別是傳統的半導體制造周期已無法滿足現代產品新功能的快速演進，故而AMD認為，自適應計算平臺可以用來彌補差距，助力加速實現高等級自動駕駛。

AMD強調，自適應計算不僅限定于計算本身、也要同時滿足各種非典型計算場景，比如多傳感器融合高精度同步場景，多屏幕顯示統一化場景，電子后視鏡低延遲場景，攝像頭ISP調試調優場景，激光雷達技術路線不同的場景等。而AMD的自適應計算平臺擁有毫秒級的低延遲、高帶寬且支持多種類接口、高精度同步、靈活可定制IP且易于部署、可靠性與安全性等優秀特性，能夠很好地滿足上述場景的各種需求。

多傳感器融合可以借助傳感器冗余提高安全性、提高結果模型的準確性和決策速度、提高系統完整性提高了數據質量、提升數據的可靠性和穩健性、增加視野的覆蓋面積，以及加強對未測量狀態的估計。

目前AMD器件所覆蓋的汽車的應用已囊括自動駕駛、車載信息娛樂系統 、電氣化、ADAS和AI感知等各個層面，通過AMD自適應計算平臺滿足汽車行業未來發展的需要。

科聞社版權聲明：轉載時標注原文鏈接不構成侵權

關鍵詞： 解決方案 不構成侵權 被動安全